IICIE国际集成电路创新博览会，构建集成电路全产业链生态平台,集成电路创新大会

为积极响应国家集成电路创新发展战略部署，加快推进集成电路产业良性发展生态，原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为“IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）”！

此次焕新，不仅是品牌标识的更新，更是展会战略定位与产业价值的全面升级。以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，IICIE国际集成电路创新博览会致力打造以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新平台。展会将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心举办，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展企业与超6万名专业观众，全面呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局。

聚焦全链展示，强化芯片制造与应用双轮驱动

IICIE国际集成电路创新博览会将重点邀请国内外优质芯片设计企业参展，集中展示AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等IC产品，以及EDA工具、IP核、设计服务等解决方案。

同时也将进一步强化在半导体制造领域的深度展示与资源对接，展示晶圆制造及代工、封装测试服务、半导体设备、半导体材料、化合物半导体、半导体核心零部件等核心制造环节的前沿技术与产品，持续服务半导体制造产业发展。

精准观众矩阵，贯通产业链与终端市场

展会精准锚定芯片设计与制造领域核心需求，打造全维度、高匹配度的专业观众矩阵。参展企业可高效对接 IDM、Fabless、Foundry、OSAT 等半导体产业链上下游核心企业，直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的系统厂商、分销代理商、解决方案商，以及终端采购与研发决策层。展会以“芯片设计 - 制造 - 封测”产业链与“终端应用”市场的双向贯通为核心链路，助力参展企业一站式链接下游关键市场，实现精准商贸对接与合作转化。

更凭借与CIOE中国光博会同期举办的战略联动打造“光电子+集成电路”协同平台，助力企业触达智能汽车、AI算力、新能源、机器人等高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场拓展。

多元化高规格同期会议与活动，赋能产业前瞻洞察与合作交流

通过开幕式暨高峰论坛、4场专题峰会及N场创新技术论坛，融合高端研讨、技术交流、项目对接、资本联姻等多元形式，实现全维度展示与交流。将精准吸引国内外顶尖技术、产业资本与专业人才集聚，为集成电路产业资源整合与创新协作注入强劲动力。

高规格行业峰会：重点涵盖集成电路产品与应用创新、国际先进光刻技术（IWAPS）、光电融合等行业大会。会议聚焦半导体产业链核心环节的技术突破、未来趋势与跨界创新，为行业搭建起高端的技术交流与产业对接平台。

特色论坛：涵盖集成电路创新投资（同期路演）、全球集成电路产业分析师大会等。投资大会汇聚投资机构与半导体企业，探讨半导体产业的投资热点与合作机遇，促进资本与产业的深度融合；分析师大会汇聚全球顶尖智库、行业领袖与产业链精英，为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能。

产业创新与跨界应用论坛：涵盖先进计算、架构创新、先进存储器、先进封装、RISC-V生态等前沿技术论坛；具身智能与机器人、自动驾驶、移动通信、智慧家电等跨界应用论坛；半导体制造、封测、装备、材料、零部件等产业链协同创新论坛，为与会者带来全方位的深入洞察，促进全产业链上下游、产学研用深度合作对接。

大赛/ 颁奖、供需对接等同期活动：包括复微杯、AI赋能大赛及颁奖等环节，进一步加强挖掘产业技术重大创新突破，推动技术创新与资本融合对接落地。同期也将组织召开供需对接、产品发布等更多精彩活动。

延续往届积淀，汇聚产业核心力量

过往展会铸就的成绩成为我们持续突破的强劲动力。凭借卓越的行业影响力，上届展会成功吸引1062家企业参展，集结半导体全产业链核心力量，全面覆盖芯片设计、制造、封测、材料、设备等关键领域。

行业龙头企业齐聚如芯片设计领域，紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、国芯科技、紫光同创、武汉新芯、芯汉图、大普技术、海康存储、华微科技、华大九天、芯原股份、硅芯科技等龙头企业齐聚；晶圆制造与封装测试领域，华虹半导体、通富微电、华进半导体等携特色工艺与创新技术亮相；设备领域汇聚北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准等领军企业；材料领域则有沪硅产业、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电等实力企业参展。